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羅姆推出高功率密度的新型SiC模塊,將實現車載充電器小型化!

資料介紹
本文檔包含:功率元器件業務的銷售額目標、SiC元器件的設計中標案例、HSDIP20的市、市場對OBC的要求、內置SiC MOSFET的小型塑封型模塊(HSDIP20)概要、評估套件(EVK)及應用示例、 HSDIP20塑封型模塊的產品陣容、SiC MOSFET塑封型模塊的產品路線圖等內容介紹
標簽:rohmsicmosfet汽車電子
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